VR用OLED改采硅晶圆背板材料成本增加
作者:fpdwin 日期:2017年05月15日 来源:视界之窗

导读:现阶段虚拟现实(VirtualReality;VR)装置用显示器以TFTOLED、硅晶OLED(OLEDonSilicon;OLEDoS)及MicroLED为主要发展技术,DIGITIMESResearch依精细度、材料成本、量产性等项目比较此三种技术,硅晶OLED因改采微缩程度较佳

现阶段虚拟现实(Virtual Reality;VR)装置用显示器以TFT OLED、硅晶OLED(OLED on Silicon;OLEDoS)及Micro LED为主要发展技术,DIGITIMES Research依精细度、材料成本、量产性等项目比较此三种技术,硅晶OLED因改采微缩程度较佳的半导体硅晶圆作为背板(Backplane), 可达较高精细度,且其在量产性表现优于Micro LED,但在材料成本等方面尚待改进。

为减少VR装置近距离观看时产生的晕眩感,其所搭载显示器需具备更高的精细度及画面更新频率,比较一般OLED(即TFT OLED)、硅晶OLED、Micro LED等三种VR用显示技术的精细度,硅晶OLED表现较佳。

一般OLED显示器采用在玻璃基板上制作薄膜晶体管(Thin-Film Transistor;TFT)作为背板,因TFT制程微缩能力有限,难达VR所需高精细度,相较之下,硅晶OLED可透过半导体制程微缩,有利达成VR所需高精细度。

另一方面,Micro LED可达成微米级画素间距,其精细度(以ppi衡量)虽可因应VR等近距离观看所需精细度,但受制于将LED自蓝宝石基板移转至玻璃、硅晶等基板的相关技术尚存良率等瓶颈,量产性有待提升。

DIGITIMES Research观察,硅晶OLED渐成OLED显示技术符合VR所需高精细度的解决方案,然其存在材料成本增加等课题,VR要步入普及阶段,降低VR装置售价的重要性将与日俱增,往后硅晶OLED能否透过半导体制程改良进一步降低成本,值得观察。


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