分类信息 Supply
软膜层合机
信息类型 TSP设备 交易类别 【供应】
价格 可面议 公司名称 中国电子科技集团公司第二研究所
发布时间 2016年04月29日 有效期至 2016-12-30
最小订单 1 发货期限 3M
联系方式
企业名称 中国电子科技集团公司第二研究所 英文名称 The Second Research Institute Of China Electronics Technology Group Corporation
联系人 银万根 联系电话 351-6527378,6527478
手机号码 13803491473 传真 351-6523501
e_mail wangenyin@163.com 网址 http://ersuo.com
软膜层合机
公司基本信息
  • 中国电子科技集团公司第二研究所
  • 联系人银万根
  • 电话351-6527378,6527478
  • 地区山西省太原市
  • 地址中国太原和平南路115号
信息描述

软膜层合机

 

    软膜层合机可用于触摸屏行业中各种膜对膜、膜对玻璃及亚克力的层合,同时也可用于液晶行业偏光片的精确对位及贴附。

    ★ 主要技术指标:

  ◆ 层合范围:Max.300mm×200mm   
  ◆ 层合精度:±0.1mm
  ◆ 层合速度:40s/片(不含辅助时间)
  ◆ 外形尺寸:约1500mm(L)×820mm(W)×2200mm(H)

 

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